硅光技术到底难不难？ 门槛是不是跟光伏逆变器一样，快速打成白菜价？

我的结论是： 制程要求低（90nm、50nm），工艺要求很高（高精密的3D封装技术）

制程要求低，恰好可以规避先进制程暂时不可获得的短板。

3D异质共封装技术，里面有大量的know-how，是 天才+Tools + 反复试错迭代的结果。Intel做了十来年，也一般般，足以说明这个行当的门槛高度。

一般来说，你必须有海量的人才（数十名博士）、多年的海量资金投入、多年的产品迭代、跟下游客户的紧密配合测试。等等。

所以，很多厂家说他们也有硅光芯片，做几个出来在实验室玩，当然可以，但是如果要做出几百万个，成本控制到比分离器件便宜，毛利率做到50%，就难上加难，全球不超过3家。国内目前看只有 中际旭创，光迅和华为海思都有实验产品。另外光源这块（10%价值量），只有旭创参股的源杰科技做到了接近量产的状态。

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