HBM和算力卡的比例差不多在5：1，按现在国内的规划，25年底的名义产能在1000万颗/年，注意这个是名义产能，需要考虑年初到年尾的爬产过程，以及后续的良率问题。所以实际的产能还是比较缺的，现在主要问题出在前道晶圆端的设备，X鑫和另一家厂都滞后韩厂2个代次左右，工艺等问题其实都好解决...