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简单的说下英伟达GB200增量环节：
1、服务器代工，增量在于服务器价值量更大。一供鸿海（工业富联），二供三供四供有广达、戴尔、超微电脑。2、光模块，增量在于从800G切换到1.6T。一供中际旭创（份额60%以上），Mellanox（供货NV，产能少）、Fabrinet（天孚代工，产能少）、菲尼萨（份额20%）、云晖（供货谷歌，预计10%）。3、HBM，一供海力士，二供三星，三供美光科技。4、液冷，一供维谛技术，二供鸿佰科技。5、PCB，一供沪电股份，二供胜宏，其他：服务器端戴尔用了广和科技的。6、铜缆连接器，安费诺目前独供（和英伟达签了一年的独供协议），25年H2之后，安费诺占70-80%，剩下20%由Molex和TE分，还有5-10%可能给到立讯精密。7、GPU检测和检测耗材，淳中科技独家。8、电源，台达主要供应，麦格米特准备切入。9、晶圆制造是台积电，后期封装是三星。
目前，PCB板比光模块好一些，一方面是PCB有自身的行业周期逻辑加持，另一方面是光模块前面的预期打得高，市场关注度太高，筹码结构也相对复杂。
不过，胜宏和沪电，没有明显的差异化出来，不要太敏感