肯定是的啊,hbm就是用dram堆叠起来的,dram生产就要刻蚀,沉积(前驱体一般这个时候用到)
然后dram堆叠成HBM的时候,需要tsv,硅通孔,也是需要刻蚀沉积,还是需要用到前驱体
并且hbm的良率低,会消耗更多的dram
先说结论
黄色部分是海力士的前驱体业务,绿色部分是光刻胶业务,21年22年的第三四位就是长鑫存储的业务。红字都是前驱体业务的客户
分析思路
先说光刻胶,21年开始出现光刻胶业务,同时第一客户的体量激增,基本可以确定绿色的就是光刻胶业务了。
至于前驱体,公司本身给海力士的供应比较稳定,占原有业务规模的大头,所有之前的第一大客户是海力士的前驱体,黄色部分。
同时20年前驱体营收增长迅速,意味着20年增长的第二大,第三大,第四大客户,都是前驱体业务的客户。也就是红字部分都是前驱体的客户。
因为公司对海力士的供应一般都是比较稳定的,并且海力士的产能波动也不大,已经不再高速扩产了,那么22年快速增长的第三大客户,很可能就是长鑫存储。并且结合毛利率的变动也可以判断,虽然原材料可能有所影响,但是前驱体作为细分半导体材料,毛利率都相对稳定并且高,同时新产品、高端产品,毛利率都会高。
21年前驱体业务毛利率下降,主要就是因为长鑫相对于海力士是低代际,用的硅系前驱体,毛利率相对较低,所以长鑫快速增长后前驱体业务就下滑到40%,下滑了8个百分点。而22年在海力士业务占比32.1%,21年37.6%,没有快速增长的情况下,前驱体的毛利率迅速回升到了50%,这意味着22年前驱体业务快速增长的客户肯定是产品快速迭代升级,用到高端产品的客户,也就是22年的第三大客户确定就是长鑫存储。
同时根据调研信息,有说到23年上半年长鑫存储其实就已经相当于22年全年了,也意味着长鑫存储在雅克的业务量基本上翻倍了,而这还只是长鑫在世界存储行业占比仅为个位数的前提下。
如果按照最近设备的消息,国产存储要从10w片的规模扩产到50W片,那么长鑫存储的产能要翻5倍,意味着其在雅克的前驱体业务量能在23年接近5亿的基础上,增长到25亿,单单长鑫存储的增长就能将雅克的前驱体营收从10亿出头,干到35亿,同时还要考虑到这轮存储周期海力士稼动率回升,并且公司开始给三星西安供货。
网上肯定对雅克没什么偏爱,觉得他3大业务不纯,同时新增的一些半导体材料业务都太小。这种观点其实是片面不深入的,3大业务,前驱体,LNG,光刻胶。LNG增长的慢主要是受限船厂造船速度的慢,因为国内LNG船的订单是前两年开始激增的,要到快造好了才需要保温材料,所以之前签的合同很多,这两年LNG的营收也是开始翻倍,后面随着船厂订单的交付,LNG材料的业务增长会越来越快。而光刻胶主要是面板光刻胶,这个主要是给国内做配套的,这轮面板周期也要来了,利润拐点很可能就要到了。
至于新增的一些半导体材料业务,是公司要做半导体材料平台的必经之路。半导体行业不像新能源行业,材料是标品,更多是针对客户需求专门设定的,符合客户参数要求的。虽然不像标品可以炒作囤货涨价,但是材料行业的护城河就比较宽,不会出现同质化竞争,特别是这轮新能源同质化竞争过后,顶层对于同质化恶性竞争已经开始提防,大基金肯定不会支持半导体行业开始同质化恶性竞争。
之前在调研的时候,雅克也解释了,材料行业是跟晶圆厂合作紧密的行业,特别是国产材料跟国产晶圆厂存储厂,很多材料都是按照存储的要求去收购和研发的(懂的自然懂)
最后借用沈总说的一句话,大家要对中国存储有信心,要对雅克有信心。
肯定是的啊,hbm就是用dram堆叠起来的,dram生产就要刻蚀,沉积(前驱体一般这个时候用到)
然后dram堆叠成HBM的时候,需要tsv,硅通孔,也是需要刻蚀沉积,还是需要用到前驱体
并且hbm的良率低,会消耗更多的dram