义利面包 的讨论

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perc技术独享了7年才(正在)被N型淘汰。Topcon作为目前N型的主流,大概率有5年的生命周期。这5年里修修补补不断进步,规模、市场、应用、研发形成良性循环和产业生态,马太效应,非主流的HJT、XBC可能很快就被边缘化直到被淘汰了。

热门回复

那什么时候技术进步会减速呢

叠层是内层钙钛矿,外层用晶硅保护吗

叠层工艺上我不了解。应该类似光伏组件吧:由电池片通过导线串并联连接并加以封装而成,主要包括电池片、互联条、汇流条、玻璃、胶膜、背板、铝边框、接线盒等核心组成部分

现阶段要远离钙钛矿

反过来

失效前有几十年的有效期

一种观点认为,下一代技术是钙钛矿与晶硅的叠层。不论钙钛矿能否商用、突破,晶硅主流地位看得到的将来没有太大危险。N型、Topcon的持续进步,现在看不到有被新技术替代的风险。薄膜技术一直是与晶硅对立的技术路线,目前的优势不大,份额小。

技术始终在进步吧。没有什么终极技术。现在看来,Topcon成为N型主流是有充足的道理的:向下兼容、门槛低、投入小、学习曲线平滑,这些都是优点,行业接受得快、市场欢迎。

请问大佬是业内人士吗

如果是反过来请教一下,钙钛矿不稳定,在外层风雨侵蚀啥的怎么解决25年以上长久使用的问题