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为缓解CoWoS先进封装产能吃紧,英伟达正规划将其GB200提早导入面板级扇出型封装,从原订2026年提前到2025年。在CoWoS产能供不应求的趋势下,业界预期同样是先进封装的面板级扇出型封装,有望成为纾解AI芯片供应的利器。还是在围绕GB200的新技术方向不断发掘,先进封装里东西很多。$通富微电(SZ002156)$ $甬矽电子(SH688362)$ $光力科技(SZ300480)$
引用:
2024-05-17 13:06
$沃格光电(SH603773)$ $五方光电(SZ002962)$ $雷曼光电(SZ300162)$
集体高潮了,懂王上线了。
刚才发的不知道怎么被夹掉了,再来。
之前我储备的故事是这样:
以玻璃基板制成的印刷电路板(PCB),可能是芯片发展的「下一个重大趋势」(the next big thing),据传苹果

全部讨论

05-22 18:52

光力科技董秘问答小作文还是我提问的

05-22 17:01

巴总,有一个标的今天封板了曼恩斯特

05-22 17:00

这个封装也是用的玻璃基

通富动不动放大量,搞不懂为啥

05-22 16:52

个股看谁