$沃格光电(SH603773)$ $五方光电(SZ002962)$ $雷曼光电(SZ300162)$
集体高潮了，懂王上线了。
刚才发的不知道怎么被夹掉了，再来。
之前我储备的故事是这样：
以玻璃基板制成的印刷电路板（PCB），可能是芯片发展的「下一个重大趋势」（the next big thing），据传苹果研拟采用。
如今消息指出，随着人工智能（AI）竞赛越演越烈，英伟达、超微、英特尔等，也都有意采用，估计最快2026年上路。
KB证券的研究分析师预测，AI数据处理数量激增下，塑胶材质基板到2030年将难担重任。玻璃基板最初将用于AI加速器和伺服器CPU等高阶产品，之后逐渐扩大使用。
英特尔去年5月宣布扩足玻璃基板业务，已与部分韩企合作。英特尔目前是此一方面的领导者。
今天集体高潮的原因是这个：
大摩提到了GB200带来的两个增量环节：半导体测试、半导体封装。
半导体测试：GB200中，英伟达采用了大芯片的战略，芯片尺寸的增大会导致良率下降，进而拉动对半导体测试的需求，数据显示24Q2英伟达的AI GPU测试需求环比增长了20%。
半导体封装：GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。主要是因为与硅、有机基板相比，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。但缺点是玻璃基板的使用成本相比于硅、有机基板要更高。
对应在看的几个公司：
（只跟踪了沃格，其他捡两个涨停了大家比较关注的也说说）
沃格光电（最核心）：
玻璃薄化、TGV、溅射铜以及微电路图形化技术都有，有100万平米芯片板级封装载板(Mip)产业园。
几天前有小作文：
沃格光电的通格微子公司研发的TGV玻璃载板技术，陪跑H研发4年后终于从技术合作升级为获得批量订单，数量为5-8万片，用于3Dchiplet垂直互联封装。
落实到投资层面，封测环节我们认为成都奕成将类似于盛和晶微，承接国内大客户的研发和量产任务，设备环节我们认为目前大部分为日系供应商，材料环节通格微（沃格光电）将提供最核心的玻璃载板。
五方光电：
4-8吋晶圆玻璃基，用于与3D半导体封装的TGV(玻璃通孔)项目也已经在送样及生产筹备中。
雷曼光电：
与COB封装成Micro LED超高清显示大屏，玻璃基产品现已具备小规模生产能力。
最后懂王小巴的总结：
AI算力只看GB200纯增量，这句话已经讲了很久了，1.6T、HDI、铜缆都是受益方向，从市场最近先抛弃光模块，PCB虽然略强但股价反复，铜缆走出了抱团趋势，直到今天玻璃基板集体高潮来看，市场依然在围绕这条线炒作。
只不过科技情绪整体还是差，所以炒作圈越来越小，资金又永远喜欢新东西，所以还可以炒，才刚开始。
刚好几天前在巴圈儿提了沃格的小作文，低位布局到了的赢麻了。。
（手动分割）
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