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答:对于部分高端车型,我们是第一或第二供应商,特别是一些安全性要求较高的预控和EPS系统等产品,因其单颗产品价值较高,通常需在车上大量使用才能体现其价值。
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问:面对IDBT市场竞争激烈且价格较低的局面,安士品牌的价格策略是什么?
答:我们将通过国内外供应链降低成本来实现具有竞争力的价格策略,同时保持高品质,遵循车规标准,以产品质量、品牌保障和客户群体作为核心竞争优势。
问:鼎泰工厂规模较大,一期达到满产后,对于明后年的二期三期有何规划?
答:目前首要目标是确保一期实现满产并盈利,然后再考虑扩展至二期和三期,具体规划还需根据实际情况进行调整。
问:针对景泰江心和BCD相关的模拟类产品,以及当前3万片左右产能的规划,能否详细说明一下?
答:我们在临港现场布局了模拟类产品,并计划与安士半导体合作,利用其研发成果实现快速导入并大量生产。当前产能主要以模拟电路为主,未来将逐步增加模拟类IC和IGBT产品的生产线配置。
问:请问领导,功率半导体行业最近的情况如何?价格趋势及下游需求是否改善?
答:目前来看,整个功率半导体行业的市场需求略有改善,特别是受到消费电子复苏和汽车领域库存消化的影响,市场正在逐渐恢复。
问:股价下跌时,质押盘是否存在补充质押或被强制平仓的风险?
答:目前公司质押率为50%,风险可控,因此无需担心股价下跌引发的补充质押或强制平仓问题。
问:转债发行较多后,市场价格是否会下调?不降价的情况下,是否存在被动赎回风险?
答:每月底都会讨论转债下修的可能性,但从当前市场表现及公司经营状况来看,未做出下修动作。公司拥有50多亿现金和等同于现金的交易性金融资产,而负债主要包括通信板块和半导体板块的部分借款,总体授信额度超过300亿,加上公司自有资金能够支撑流动性和偿债需求,不存在大规模的被动赎回风险。
问:对于小信号产品和二三极管等产品,是否会增加相关产能?
答:公司已在德国汉堡厂进行碳化硅二极管和氮化硅650nm氮化硅产品的研发,并准备投资八寸线上生产碳化硅芯片以及低压氮化硅产品。具体初期是否生产传统硅基产品还需进一步了解具体情况。
问:面对去年半导体行业的周期性影响,公司在投资布局上有何调整?
答:面对去年半导体行业周期性的影响,公司在固投(capex)上更为谨慎,并且今年的投资将更加聚焦于产品研发和技术改造升级,例如在氮化硅碳化硅领域新增产线,在海外半导体渠道的投资则较为谨慎。