摘要
文泰科技在会议上针对收到的控股股东及实控人的行政处罚事先告知书进行了说明，强调该处罚不会影响到上市公司本身，主要是由于信息披露方面的违法行为。此外，公司计划投资2亿美元用于扩建碳化硅和氮化钾项目，目的是为了加强其在宽禁带半导体市场的竞争地位。目前，公司的产能约为每月1至2万片12寸片，年产能规划目标为3万片，产能利用率仅为实际产能的一半左右。公司主要生产MOUSE产品，并计划增加IPP和PC工艺产品的产量。昆明工厂二期工程也在推进中，以满足北美客户的需求。由于低价订单、原材料价格上涨及工人问题，公司在第一季度的ODM业务遭遇了约3.5亿的亏损，但管理层正采取措施进行调整。半导体业务在第一季度虽营收略降，毛利率同比下降，但仍实现了5.2亿元的利润。公司计划通过优化产品结构和开发新产品来促进销售增长，并重视与国内外新能源汽车品牌的合作。对于转债投资人关心的问题，公司表示会通过自有资金和银行信贷来支撑流动性需求和债务偿还，保持风险可控状态。最后，公司聚焦于模拟产品和ICBC相关产品的研发，致力于提升市场份额和产品质量，期望得到投资者的支持和理解。
问答
发言人2 问：汉堡厂原本的产品定位是什么样的？
发言人2 答：原来我们的德国汉堡厂的产品更多是作为实验线或市场线存在，侧重于研发而不是大量生产。
发言人2 问：汉堡厂的碳化硅产品是否有客户合作？
发言人2 答：已经有客户与我们合作，我们也在跟进与更多行业的优秀合作伙伴共同研发碳化硅产品。
发言人4 问：这些产品是否会应用于汽车领域？
发言人2 答：我们的目标是以碳化硅工艺和技术为核心，应用于汽车行业，虽然车规认证的时间较长，但我们最终的目标是将产品上车。
发言人4 问：关于后端封装产线是否有规划？
发言人2 答：后端封装产线正在规划之中，目前宣布的是关于前道碳化硅扩产线的建设情况。
发言人4 问：目前汉堡厂是否开始大规模投资扩产？汉堡厂能否继续扩建以满足生产需求？
发言人2、发言人4 答：是的，我们近两年投入了十几亿元用于转建八寸线，并且计划扩大碳化硅产品的产能。是的，在现有基础上，汉堡厂仍具有空间可扩展生产规模。
发言人4 问：临港晶圆厂的进展情况如何？
发言人2 答：临港晶圆厂已完成车规验证并通过相关认证，正在进行产能爬坡，并已取得多个汽车行业的Tone-one客户审查通过，预计年底产能将达到3万片/月。
发言人4 问：今年年底临港晶圆厂产能规划以及当前实际产能利用率是多少？
发言人2、发言人4 答：目前总体产能规划为3万片/月，实际产能约为1到2万片/月，利用率约在20%左右，爬坡速度较快。
发言人2 问：临港晶圆厂主要生产何种产品？
发言人2 答：目前主要生产MOSS（微机电系统）产品，但未来还会增加对IPT和PC工艺模拟产品的开发。
发言人4 问：北美大客户业务的最新进展如何？
发言人2 答：北美大客户的需求良好，昆明工厂二期产能规划为六条生产线，现有M1型和M3型产品均处于满负荷生产状态，市场表现符合预期。
发言人2 问：公司在第一季度业绩亏损的主要原因有哪些？
发言人2 答：公司在第一季度亏损的主要原因是三个方面：一是订单价格较低；二是部分原材料如摄像头、屏幕等自去年第四季度开始陆续涨价，影响了毛利率；三是工厂遇到工人问题，导致工人平均工资较高。
发言人2 问：关于订单价格和供应商价格上涨，目前采取了哪些措施？
发言人2 答：对于订单价格问题，公司管理层正在努力与客户沟通争取改善，但预计不会立即见效且可控性不强；而供应商价格上涨方面，尽管管理层在可控范围内控制部分原材料价格，但目前仍未观察到原材料下降趋势。
发言人2 问：未来Q3Q4，公司业绩是否预期会有所好转？
发言人2 答：尽管整个消费电子行业尚未出现实质性的大幅好转迹象，但鉴于公司围绕亏损原因开展工作，管理层认为在Q3Q4期间，通过努力降低成本（如人工成本）和改善运营效率，公司业绩将逐渐恢复正常。
发言人6 问：半导体业务在二季度及后续时间段的表现如何？
发言人2 答：半导体业务在Q2中呈现出积极态势，营收有所改善，毛利率也将有所提升。需求虽未见明显改善但市场需求回暖，加上工厂带动率提高和成本管控效果显现等因素共同作用下，公司半导体业务将有望实现毛利改善和收入增长。
发言人2 问：请问贵公司产品的主要构成是哪些？
发言人2 答：我们主要产品结构包括帽子（大约占三成）、二极管与三极管（约占五成），以及逻辑类产品中的保护器件ESESESCN，这些产品构成了我们大部分的业务结构。
发言人2 问：公司在新产品研发方面有哪些重点投入和计划？车辆中应用较多的产品种类是哪些？
发言人2 答：公司正在持续研发新产品，包括ICDT、碳化硅和氮化镓相关产品以及扩大产线，并计划推出更多模拟类产品和功率管理、信号调节等类型的IC。尽管目前老产品仍是主要贡献收入和利润的产品，但我们注意到电气化、数字化、自动化和新能源等趋势将推动半导体市场增长，因此正在不断优化产品结构，以便通过新产品驱动未来的增长。车辆中应用较多的是二极管、三极管和mosfet等产品。此外，我们也积极推广碳化硅等新型材料在高压平台上的应用，特别是针对帽子类产品。
发言人6 问：关于老产品尤其是占比较大的产品，后续的价格走势如何？
发言人2 答：根据市场的需求和当前毛利状况来看，总体而言这些产品的价格处于企稳状态，平均来看呈现稳定态势。