关于覆铜板和pcb被新技术替代的风险。pcb作为电子产品之母体，是承载电子元器件并连接电路的传输桥梁，是以绝缘基板和导体为材料，在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。
最新的技术是英伟达GB200推出的铜缆链接。生益科技投资者交流纪录会上，有投资者问:英伟达 GB200 采用铜缆连接，公司有无相关的背板技术？公司回答:铜揽连接技术与板材无直接关系，主要是铜线缆和 PCB 设计，我司已通过终端认证的超低损耗材料都可以应用于背板设计。
结论:pcb行业目前的方向是高速高频，迎接人工智能需求，行业内部技术在迭代升级，暂无新的技术带来颠覆性替代，但也不排除电子工业这种几十年的技术路线被重塑。
所以，用穷举法先排除这个替代风险逻辑上不通，因为这个风险无法被完全排除。在此前提下，判断风险概率以及补偿，毕竟投资某种程度说是管理风险的艺术。