六六的长坡 的讨论

目前暂时看不到替代的技术出现。服务器领域出现铜线缆连接（也有人称作线缆背板，实际上还是一种连接），增加集成功能，但取代不了pcb板，两者需要联合设计，事实上并不会降低覆铜板和pcb板的使用。另外一种新技术是玻璃基板，传输效率高但适用性差，目前还在实验室阶段，离产业化还早，而且，即便产业化，也是这些大厂的生意，且应用范围不会太广。
一个长期需求向上的生意，如果企业不狂加杠杆、不乱扩张、不导致成本失控，基本上可以无视短期调整穿越周期。过去二十年高速城市化的房地产行业满足第一个要素:需求长期向上，但行业中的企业很少具备后面的要素，即便如此，在需求向上的阶段地产商们也可以做一只只池塘里的鸭子，05年、08年、13—15年的历次调整没有伤及分毫，道理很简单，水大鱼大胆子大，这个时期的需求还是向上的。
扯远了。
覆铜板和pcb行业需求长期向上（看看电子产品的应用），那么，有产能、低成本、有一定的技术积累、产业链纵向一体化、产品适用性强、低负债的企业，在股东回报（注意，不只是企业利润和现金流回报）合适时，就是不二之选。如果技术能跟上需求的变化则更好了。
$建滔集团(00148)$ $建滔积层板(01888)$

不需要很深的理解，常识即可判断，三五年后，还是要pcb，或者你能想到什么方法，让那些电子元器件，凭空聚合在一起？？
这东西在集成电路出现前就存在了。PCB的发展为集成电路的诞生和后续的电子设备小型化、集成化提供了重要的基础。
一个存在了快80年的产品，你说替代就替代了？？
要能替代早就替代了。

最起码要看到三五年后不会出现大的科技或者工艺变革吧，这一点很难，除非对这个行业的理解很深。

其实替代也无所谓，大概率还是这些厂商在做~~~，特别是头部厂商。
比如制冷剂一代二代三代，现在说四代要取代三代，那四代是谁在研发呢，还不是三代制冷剂的龙头在研制四代~~~

学习了