风口情报：6月2日，英伟达创始人兼CEO黄仁勋宣布，英伟达Blackwell芯片现已开始投产。演讲中，黄仁勋宣布，英伟达将在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片。下一代AI平台名称为Rubin，该平台将采用HBM4内存。Rubin下一代平台正在开发之中，将于2026年发布，Rubin AI平台将采用HBM4记忆芯片。（来源：券商中国）
风口解读：英伟达最新一代Blackwell微架构芯片GB200采取NVLink全互联技术，采用铜缆直连方案，实现芯片间的数据传输，可提高整体计算能力，满足人工智能和深度学习的需要。相对于光纤解决方案，铜缆解决方案具有成本低、布线便捷的优点，未来AI服务器使用铜缆直连技术或将成为主流。预计未来高速背板连接器将主要使用线缆连接方案，铜线需求有望将迅速增加。（文末附相关上市公司梳理）
英伟达NVLINK
资料来源：Nvidia 官网
英伟达NVLink释放数万亿参数AI模型的加速性能，显著提升了大型多GPU系统的可扩展性。每个NVIDIA Blackwell Tensor Core GPU支持多达18个NVLink 100 GB/秒的连接，带宽达到 1.8 TB/秒，是上一代产品的两倍，超过PCIe Gen5的十四倍以上。
高速铜链接方案有望成为未来主流，铜线需求有望将迅速增加。NVLink全互联技术，采用铜缆直连方案，实现芯片间的数据传输，可提高整体计算能力，满足人工智能和深度学习的需要。根据Blackwell架构可知，GB200核心增量为线背板，通过背板上的铜线实现GPU之间的互联；在Nvlink Switch 托盘中，通过跳线和连接器，实现了和交换芯片的互联。
相对于光纤解决方案，铜缆解决方案具有成本低、布线便捷的优点，未来AI服务器使用铜缆直连技术或将成为主流。为满足设备厂商的需求，预计未来高速背板连接器将主要使用线缆连接方案，铜线需求有望将迅速增加。
高速连接器产品传输速率不断提升，各厂商纷纷进行产品的升级和布局。2020年以来国内厂商华丰56G产品逐渐进入量产。截至2023年6月，泰科、安费诺、莫仕等海外厂商112G高速线缆背板产品进入量产阶段，部分国内厂商已完成小批量试制，有望近年进入量产。随着人工智能和机器学习的指数级增长，市场需求不断升级，未来224G的产品成为新的研发和竞争方向。国内政策大力支持国产替代方案，华丰科技、中航光电等一批国内的高速背板供应商因此迅速成长起来，市场份额不断增加，打破了海外厂商的垄断局面。
高速铜缆相关上市公司梳理
神宇股份：公司拥有半柔半刚射频同轴电缆、低损耗稳相射频同轴电缆，细微、极细射频同轴电缆的自主生产核心技术。公司5月8日表示，公司生产的高速数据线可应用于服务器的高速数据传输。
华丰科技：目前公司高速线模组的良品率还在爬坡阶段，会持续优化产品工艺。
沃尔核材：5月7日公司回应投资机构时表示，2024年一季度，子公司乐庭智联实现营业收入3.40亿元（未经审计），同比增长29.08%，其中高速通信线产品的增速较快。目前，乐庭智联高速通信线的订单量需求持续增长，公司已在布局高速通信线的产能安排，未来将根据市场需求合理匹配产能。
胜蓝股份：公司此前表示：公司有研发、生产铜缆高速连接器产品，并可以适配英伟达的GPU服务器。5月29日公司在投资者互动平台表示，公司与安费诺合作涉及多个类型的连接器产品。
创益通：4月18日接受机构调研时表示，公司产品主要包括数据存储互连产品、消费电子互连产品、通讯互连产品和精密结构件，其中数据存储互连产品主要包括各种型号的高速连接器、高频高速数据线等。
鼎通科技：5月27日公司在投资者互动平台表示，安费诺是我司重要客户之一，随着外部环境的好转，产品需求逐渐回暖订单增加；公司的112G产品正在逐渐量产，由于市场的不确定性，公司尚未得知未来需求量及市场规模；公司的连接器及组件产品主要应用于高速通讯及新能源汽车等领域。
立讯精密：5月31日公司在投资者互动平台表示，公司通讯业务板块目前服务于AI算力中心的产品主要有电连接、光连接、散热、电源等。
$神宇股份(SZ300563)$ $立讯精密(SZ002475)$ $华丰科技(SH688629)$
华金证券出品 研究作者：
杨树 投资顾问 执业证书编号：S0910619040002
张仔燕 投资顾问 执业证书编号：S0910621090001
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