风口情报：纽约铜在出现史诗级逼空行情后，纽约、上海交易所铜价纷纷创下新高。截止5月17日，COMEX铜涨3.3%，创多年新高。
风口解读：铜的需求被广泛认为可以反映经济的健康状况，它也是实现绿色能源转型的关键金属。对于制造电动汽车、电网和风力涡轮机至关重要。此外，人工智能(AI)的繁荣产生了对数据中心的更多需求，而铜也是数据中心使用电缆的关键材料，比如电气连接器、母线和电源电缆等。伴随全球半导体周期复苏、AI繁荣对电子元器件及电力需求的不断推升，高速铜缆+覆铜板+复合铜箔等行业“涨价+需求”双重逻辑有望持续共振。（文末附相关上市公司梳理）
截止2024年5月17日
铜价上涨+需求复苏或驱动覆铜板（CCL）价格通畅传导。AI服务器是高速覆铜板的重要下游应用，AI服务器的CCL覆铜板是制备PCB的主要原材料，用量约为一般服务器的8倍左右。英伟达AI服务器预计在2H24升级至B100方案后，CCL用量还有望进一步提升。覆铜板是实现PCB导电、绝缘和支撑的
主要基材，PCB产业链上游为原材料，其中覆铜板材料占比超过30%，铜箔占比约为9%。全球整体宏观的改善修复带动铜价的持续上升的趋势确立，铜价的辐射效应也将进一步推动集中度相对高的覆铜板领域向下游转嫁，同时 AI 带动的PCB需求的全面恢复，也为涨价传导提供了温床。
铜价上涨凸显复合铜箔降本潜力。复合铜箔相较传统6μm锂电铜箔的用铜量减少1/3，减重幅度超50%，具备降本、减重等特性。复合集流体企业方面，2023 年业内已经在送样测试等取得较好进展，2024 年有望更多在产业化取得进步。在铜价持续攀升的背景下，传统铜箔在降本上面临压力，复合铜箔低铜耗同时兼具安全性、长寿命、高能量密度等特点，其优势愈发凸显。
高速铜缆解决方案成为未来趋势，刺激铜线需求增长。英伟达最新一代Blackwell 微架构芯片GB200,采取NVLink全互联技术，采用铜缆直连方案，实现芯片间的数据传输。相对于光纤解决方案，铜缆解决方案具有成本低、布线便捷的优点，未来AI服务器使用铜缆直连技术或将成为主流。为满足设备厂商的需求，预计未来高速背板连接器将主要使用线缆连接方案，铜线需求有望将迅速增加。
高速连接器产品传输速率不断提升，各厂商纷纷进行产品的升级和布局。2020年以来国内厂商华丰56G产品逐渐进入量产。截至2023年6月，泰科、安费诺、莫仕等海外厂商112G高速线缆背板产品进入量产阶段，部分国内厂商已完成小批量试制，有望近年进入量产。随着人工智能和机器学习的指数级增长，市场需求不断升级，未来224G 的产品成为新的研发和竞争方向。
相关上市公司梳理
高速铜缆相关上市公司梳理：
神宇股份：公司拥有半柔半刚射频同轴电缆、低损耗稳相射频同轴电缆，细微、极细射频同轴电缆的自主生产核心技术。公司5月8日表示，公司生产的高速数据线可应用于服务器的高速数据传输。
华丰科技：目前公司高速线模组的良品率还在爬坡阶段，会持续优化产品工艺。
沃尔核材：5月7日公司回应投资机构时表示，2024年一季度，子公司乐庭智联实现营业收入3.40亿元（未经审计），同比增长29.08%，其中高速通信线产品的增速较快。目前，乐庭智联高速通信线的订单量需求持续增长，公司已在布局高速通信线的产能安排，未来将根据市场需求合理匹配产能。
胜蓝股份：公司此前表示：公司有研发、生产铜缆高速连接器产品，并可以适配英伟达的GPU服务器。
创益通：4月18日接受机构调研时表示，公司产品主要包括数据存储互连产品、消费电子互连产品、通讯互连产品和精密结构件，其中数据存储互连产品主要包括各种型号的高速连接器、高频高速数据线等。
覆铜板相关上市公司：
生益科技：覆铜板国内龙头企业，超低损耗覆铜板产品已通过北美终端客户的材料认证。公司的主要产品已获得博世、联想、索尼、飞利浦等国际、国内知名企业的认证。
华正新材：国内覆铜板领先厂商，与深圳先进电子材料研究院联合积极研发可用于FCBGA的CBF积层绝缘膜，目前产品进展顺利，已经在下游重要终端客户开展验证，并已经取得阶段性良好成果。公司3月21日公告，计划在泰国投资新建覆铜板生产基地，项目投资总额不超过6000万美元。
金安国纪：3月1日公司在投资者互动平台表示，公司从事的主要业务为电子行业基础材料覆铜板的研发、生产和销售。3月20日公司在投资者互动平台表示，公司产品的价格会随市场行情、原材料价格的变化而实时调整。
超华科技：公布主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。
南亚新材：公司是陆资中高速板全系列最早通过华为认证的覆铜板厂商，高端突破已有先例。
复合铜箔相关上市公司梳理：宝明科技、东威科技、骄成超声、道森股份、隆扬电子 等。
$神宇股份(SZ300563)$ $*ST超华(SZ002288)$ $胜蓝股份(SZ300843)$
华金证券出品 研究作者：
杨树 投资顾问 执业证书编号：S0910619040002
张仔燕 投资顾问 执业证书编号：S0910621090001
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