风口情报：台积电发布1Q24业绩，指引AI需求持续强劲。展望2Q24及2024全年：公司2Q24营收指引中位数200亿美元，环比增长6%；预计台积电2024年将逐季增长，全年营收预计增长20%-25%；AI 将成为公司重要增长驱动力，预计AI 相关需求24年营收占比达 13%，同比翻倍增长，未来五年CAGR预计50%，2028年营收占比超20%。
风口解读：存储是最能反映半导体景气度的细分品种，2021、2022年占据半导体产业链价值量分别约为33%、28%，在下游产品中最富弹性。根据历史经验，全球存储市场规模通常不会延续3年下跌态势，伴随终端应用需求回暖以及AI成长带来的边际空间，存储有望进入上行周期。注：截至4月21日晚，共有10家A股存储芯片相关上市公司发布了一季报或一季度业绩预告，其中9家公司业绩实现同比增长。
部分国内存储产业链公司
资料来源：中商产业研究院
存储巨头SK海力士着重强调存储在AI时代发挥关键作用。SK海力士在拉斯维加斯举行的CES2024期间举行了题为“存储，人工智能的力量”的新闻发布会，SK海力士社长兼CEO郭鲁正在会上阐述了SK海力士在人工智能时代的愿景。发布会上，郭社长表示，随着生成人工智能的普及，存储的重要性将进一步提高。
新应用催生新需求，AI驱动存储（存力）重要性提升。在AI浪潮的催化下，一方面，面对大模型计算带来的数据“溢出”，服务器配置将向更高容量静态存储模组方案升级；另一方面，在“双墙”瓶颈下，传统冯诺依曼结构制约算力发挥，以 DDR5、HBM为代表的高性能内存方案走在商业化道路最前沿，渗透率有望加速。此外以“存内计算”为代表的新型存储方案有望成为未来趋势，进而从根本解决算力瓶颈。
AI服务器需求加大驱动高带宽内存芯片(HBM)及先进封装产能需求大幅提升，国内厂商加码先进封装布局。根据TrendForce数据，微软、Google、亚马逊或中国企业百度等CSP(云端服务供应商)陆续采购高端AI服务器，大量投入训练及强化其AI模型，将推升AI芯片及高带宽内存芯片(HBM)的需求，并驱动先进封装产能2024年将成长30～40%。国内封测龙头巩固自身优势，加码先进封装技术布局，为人工智能带来新一轮应用需求增长做好准备。
中国存储产业链
资料来源：Yole
数字中国建设加速，存储增量空间打开。伴随数据量的不断攀升，国家级数据中心的建设正在稳步推进。以韶关数据中心为例，根据中银研究预测，以单台服务器使用2w价值量的固态硬盘为例，到2025年500万台服务器用SSD市场规模有望突破千亿。数据中国的建设有望为供应链相关厂商打开全新增量空间，而以长江存储为代表的国产优质存储颗粒，亦将通过国内数据中心建设进一步验证产品可靠性。
相关上市公司梳理
兆易创新：公司依靠NOR Flash存储芯片起家（另有少量SLC NAND），逐步拓展至 MCU、传感器和DRAM 存储芯片，各项业务在国际或国内市场具有较强的竞争力。在NOR Flash领域，公司市场占有率全球第三、中国第一，拥有业界最全的NOR Flash产品系列。
东芯股份：国内SLC NAND龙头，主流存储产品全覆盖。公司深耕中小容量存储芯片的研发、设计、销售，可提供 NAND、NOR、DRAM等主要存储芯片解决方案，为国内少数主流存储产品全覆盖的芯片设计公司。华为哈勃是公司十大股东。
雅克科技：SK海力士的核心供应商。公司是全球领先的前驱体供应商，产品可用于1b DRAM，200X层以上NAND 3nm逻辑芯片。其韩国子公司UP Chemical 是SK海力高端前驱体核心供应商之一，也是国内长鑫的前驱体供应商。
江波龙：国内存储模组龙头厂商，前瞻布局工规和车规级存储器。根据闪存市场(CFM)数据，江波龙2022上半年eMMC&UFS市场份额位列全球第六。根据TrendForce的数据，2021年江波龙旗下自有品牌Lexar（雷克沙）在SSD渠道市场的市占率约为6%，排名全球第四。
香农芯创：SK海力士国内代理商，合作发力SSD 业务。公司主要从事电子元器件产品分销业务，第一大供应商为SK海力士，并获得了SK海力士、MTK、兆易创新的授权代理权，形成了代理原厂线优势。
联瑞新材：HBM芯片封装材料上游材料核心供应商。公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝，属于HBM芯片封装材料的上游材料，需通过GMC封装材料厂商间接供货。
华海诚科：公司的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装，相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。相比于LMC(液态塑封料）GMC(颗粒状塑封料)有较大的成本优势，在先进封装领域有部分替代LMC的趋势。
佰维存储：公司是业内少数的研发封测一体化存储厂商。公司eMMC等多项嵌入式存储产品居国内领先地位，产品覆盖ePOP、eMCP、eMMC、UFS等，其中eMMC为当前智能终端设备的主流闪存方案，而UFS是eMMC的换代产品。据公司招股书，公司eMMC及UFS全球市占率达到2.4%，居全球第八、国内厂商第二。
普冉股份：SONOS+ETOX双工艺引领技术行业领先。公司率先将SONOS工艺应用于NOR Flash研发设计，并基于ETOX工艺延伸产品布局，以中大容量市场为主，衔接SONOS工艺下的中小容量市场，现已形成核心技术体系和技术壁垒，出货量逐年增长。公司在非易失性存储芯片基础上打造“存储+”战略，布局MCU及VCM driver产品，拓宽产品矩阵。
恒烁股份： 公司NOR Flash主要为128Mb及以下的中小容量产品，具有高可靠性、高性能、低功耗、宽电压范围和宽温度范围等特点，目前主要用于可穿戴设备、手机屏、物联网设备、TWS 耳机及电池驱动通讯模组等终端设备，并同步开展大容量（256Mb/512Mb/1Gb）产品的研发。
澜起科技：全球内存接口芯片龙头。公司主营业务卡位内存接口芯片优质赛道，行业壁垒高、毛利高。全球内存接口芯片认证、技术壁垒高，行业格局高度集中，自DDR4世代开始，全球内存接口芯片仅剩澜起科技、IDT、Rambus三大玩家，同时由于市场竞争者少，内存接口芯片毛利率常年维持较高水平。
聚辰股份：公司是中国EEPROM芯片领跑者，车规级EEPROM芯片赶超者。公司目前拥有非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。公司采用典型的 Fabless 模式。
深科技：公司EMS业务规模全球领先，并大力布局DRAM、Flash等存储器封测以及模组制造业务。目前公司已成为国内唯一具有从高端DRAM/Flash封测到模组制造完整产业链的企业，也是国内最大的独立DRAM内存芯片封测企业，在本土存储器封测领域的龙头地位显著。
神工股份：存储刻蚀零部件上游龙头。公司主业是大直径硅材料、硅零部件等，其中大直径硅材料直接销售给日韩等知名硅零部件厂商，再通过 Lam、TEL 最终销售给三星、台积电等制造厂商，是三星等核心存储厂商的刻蚀零部件源头供应商。
通富微电：公司与AMD合作紧密，利用次微米级硅中介层以TSV将多芯片整合于单一封装，将持续5nm、4nm、3nm新品研发，计划2023年积极开展东南亚设厂布局计划，全力支持国际大客户高端进阶。
太极实业：公司子公司海太半导体与SK海力士签订5年合作协议，SK海力士持有海太半导体45%股权，海太与SK海力士形成深度绑定，海太为SK海力士提供DRAM封装服务。
相关ETF梳理
华夏国证半导体芯片ETF 159995
国泰CES芯片ETF 512760
华夏国证消费电子主题ETF 159732
天弘中证计算机主题ETF 159998等
$芯片ETF(SZ159995)$ $芯片ETF(SH512760)$ $计算机ETF(SZ159998)$
华金证券出品 研究作者：
杨树 投资顾问 执业证书编号：S0910619040002
张仔燕 投资顾问 执业证书编号：S0910621090001
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