风口情报：隔夜存储巨头美光科技美股一度涨近18%，市值一度突破约9000亿人民币。公司2024财年第二财季经调整营收和第三财季营收指引均高于预期，远超分析师预估的每股亏损0.24美元。同时，第二财季经调整营收达到58.2亿美元，同样高于分析师预期的53.5亿美元。
风口解读：华金证券3月7日研报指出：HBM突破“内存墙”，实现高带宽高容量，成为A!芯片最强辅助。HBM将持续选代，1/0口数量以及单1/0口速率将逐渐提升，HBM3以及HBM3e逐渐成为AI服务器主流配置。2024年全球HBM市场有望超百亿美元，市场空间足，国产供应链加速配套。（文末附相关上市公司及ETF梳理）
存储巨头美光HBM今年已售罄 明年绝大多数产能已被预订。美光科技CEO Sanjay Mehrotra周三在财报电话会议上表示，AI服务器需求正推动HBM、DDR5和数据中心SSD快速成长。其中，美光HBM产品有望在2024会计年度创造数亿美元营业额，HBM营收预料自2024会计年度第三季起为美光DRAM业务以及整体毛利率带来正面贡献。Mehrotra表示，美光今年HBM产能已销售一空、2025年绝大多数产能已被预订。另外预期2024年DRAM、NAND产业供给都将低于需求。
美光开始量产HBM3E，将应用于英伟达H200 Tensor Core GPU。近日，美光科技宣布已经开始量产用于英伟达最新人工智能芯片的高带宽内存(HBM)。据悉，美光科技的HBM3E产品将供货给英伟达，并将应用于英伟达H200Tensor Core GPU，该GPU预计将于第二季度开始发货。美光HBM3E可提供超过1.2 TB/s内存带宽，与竞争产品相比功耗降低约30%。
最新一代HBM3E应用于英伟达H200
资料来源：英伟达官网
HBM是目前用于打破“内存墙”的重要技术之一。高带宽存储器（HBM）是一种基于 3D堆栈工艺的高性能 DRAM，可以提供更高的内存带宽和更低的能耗，适用于高存储器带宽需求的应用场合，如 HPC、网络交换设备等。最新的 HBM3E产品可提供超过 1TB/s 的数据带宽，具有 8Gb/s 的 I/O 速率，缓解了因内存部件延迟而阻碍算力增长的问题。
2024全年HBM供给位元年增预估高达260% 产能将占DRAM产业14%。由于HBM售价高昂、获利高，进而造就广大资本支出投资。据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷预估，截至2024年底，整体DRAM产业规划生产HBM TSV的产能约为250K/m，占总DRAM产能（约1,800K/m）约14%，供给位元年成长约260%。此外，2023年HBM产值占比之于DRAM整体产业约8.4%，至2024年底将扩大至20.1%。
相关上市公司梳理
雅克科技：SK海力士的核心供应商。公司是全球领先的前驱体供应商，产品可用于1b DRAM，200X层以上NAND 3nm逻辑芯片。其韩国子公司UP Chemical 是SK海力高端前驱体核心供应商之一，也是国内长鑫的前驱体供应商。
香农芯创：SK海力士国内代理商，合作发力SSD 业务。公司主要从事电子元器件产品分销业务，第一大供应商为SK 海力士，并获得了SK 海力士、MTK、兆易创新的授权代理权，形成了代理原厂线优势。
神工股份：存储刻蚀零部件上游龙头。公司主业是大直径硅材料、硅零部件等，其中大直径硅材料直接销售给日韩等知名硅零部件厂商，再通过 Lam、TEL 最终销售给三星、台积电等制造厂商，是三星等核心存储厂商的刻蚀零部件源头供应商。
深科技：公司EMS业务规模全球领先，并大力布局DRAM、Flash等存储器封测以及模组制造业务。目前公司已成为国内唯一具有从高端DRAM/Flash封测到模组制造完整产业链的企业，也是国内最大的独立DRAM内存芯片封测企业，在本土存储器封测领域的龙头地位显著。
商络电子：国内领先的电子元器件分销商之一，代理存储产品等，公司拥有超过90项知名原厂的授权，向4000余家客户销售约4万种电子元器件产品。在存储芯片领域，先后取得了长鑫存储、兆易创新的代理资质，是长鑫重要的合作伙伴。
兆易创新：公司依靠NOR Flash存储芯片起家（另有少量SLC NAND），逐步拓展至MCU、传感器和DRAM存储芯片，各项业务在国际或国内市场具有较强的竞争力。在NOR Flash领域，公司市场占有率全球第三、中国第一，拥有业界最全的NOR Flash产品系列。
东芯股份：国内SLC NAND龙头，主流存储产品全覆盖。公司深耕中小容量存储芯片的研发、设计、销售，可提供 NAND、NOR、DRAM等主要存储芯片解决方案，为国内少数主流存储产品全覆盖的芯片设计公司。
普冉股份：SONOS+ETOX双工艺引领技术行业领先。公司率先将SONOS工艺应用于NOR Flash研发设计，并基于ETOX工艺延伸产品布局，以中大容量市场为主，衔接SONOS工艺下的中小容量市场，现已形成核心技术体系和技术壁垒，出货量逐年增长。公司在非易失性存储芯片基础上打造“存储+”战略，布局MCU及VCM driver产品，拓宽产品矩阵。
华海诚科：公司的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装，相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。相比于LMC(液态塑封料）GMC(颗粒状塑封料)有较大的成本优势，在先进封装领域有部分替代LMC的趋势。
联瑞新材：公司为国内无机填料和颗粒载体行业龙头。公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC 等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8等）等下游应用领域的先进技术，并不断推出多种规格低 CUT点Low α 微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉等功能性粉体材料。
通富微电：公司具备国内顶级2.5D/3D封装平台及超大尺寸FCBGA研发平台，并且完成高层数再布线技术开发，为客户提供晶圆级和基板级Chiplet封测解决方案，已量产多层堆叠NAND Flash及LPDDR封装，是国内首家完成基于TSV技术的3DS DRAM封装开发的封测厂。公司通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，实现与大客户AMD深度绑定。
太极实业：公司子公司海太半导体与SK海力士签订5年合作协议，SK海力士持有海太半导体45%股权，海太与SK海力士形成深度绑定，海太为SK海力士提供DRAM封装服务。
深南电路：公司是中国大陆封装基板领域规模最大的厂商，FCBGA封装基板已具备中阶产品样品制造能力。公司目前拥有封装基板产能约83万平方米，是中国大陆封装基板产能最大的公司。
兴森科技：公司是国内布局封装基板产能第一梯队的厂商之一，公司是高端载板国产替代的先行者，目前正在配合下游厂商研发服务器用FCBGA高端载板。公司现有IC封装载板产能33万平方米，是国内封装载板领域产能龙头企业之一。
华正新材：国内覆铜板领先厂商，与深圳先进电子材料研究院联合积极研发可用于FCBGA的CBF积层绝缘膜，目前产品进展顺利，已经在下游重要终端客户开展验证，并已经取得阶段性良好成果。
相关ETF梳理
华夏国证半导体芯片ETF 159995；
中韩半导体ETF 513310；
芯片龙头ETF 516640 等。
$华正新材(SH603186)$ $深南电路(SZ002916)$ $兆易创新(SH603986)$
华金证券出品 研究作者：
杨树 投资顾问 执业证书编号：S0910619040002
张仔燕 投资顾问 执业证书编号：S0910621090001
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