智原发表PowerSlash(TM)IP于联电55ULP 支持物联网应用开发

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台湾新竹2016年10月12日电 /美通社/ -- 联华电子(UMC,TWSE: 2303)与ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)今日共同发表智原科技于联电55奈米超低功耗工艺(55ULP)的 PowerSlash™ 基础... 网页链接