日本半导体大厂富士通(Fujitsu)于7月31日公布新一波半导体(晶片)事业的重组计划，其中富士通计划将三重工厂、会津若松工厂于2014年10-12月分割出来、成为独立且将为其他半导体工厂代工生产晶片产品的新公司(以下称三重制造公司、会津制造公司)。关... 网页链接