刚出炉的6月北美半导体设备制造商订单出货比(B/B Ratio)逆势攀高、站上1.09，也是连续9个月守住1的水准，显现全球半导体景气稳健向上。其中，有别于IC设计各自表现，晶圆代工族群近期成绩则相当整齐：一线大厂台积电(2330)、联电(2303)，以及世界先... 网页链接