TI多核SDK扩展至低功耗DSP+ARM装置

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德州仪器(TI)推出基于低功耗OMAP-L138及OMAP-L132 DSP+ARM9处理器的多核心软体开发套件(MCSDK),协助开发人员缩短开发时间,实现TI TMS320C6000高效能数位讯号处理器(DSP)的扩展性。替工业、通讯、电讯以及医疗市场开发各种应用的客户,现在毋须转... 网页链接