路透引述知情人士称，晶片代工厂台积电考虑在日本建立先进封装产能，选项之一是将其独家拥有的CoWoS封装技术引入日本。评估工作还处于初步阶段，尚未就潜在投资的规模或时间表做出决定。CoWoS是一... 网页链接