转自：金融界 本文源自:科创板日报 SoIC是业内第一个高密度3D chiplet堆叠技术，被看作“3D封装最前沿”技术。台积电明年SoIC产能增幅近60%；2027年月产能是今年底水平的约3.7倍，年复合增速近40%。苹果、AMD已将这一技术... 网页链接