欲与台积电“掰手腕”,三星扰动市场的3D封装技术什么来头?

发布于: 新闻转发:0回复:0喜欢:0
先进封装概念近日持续受到搅动,自相关概念板块15日走强之后,16日先进封装概念早盘走低。此前打下6连板的皇庭国际一度触及跌停,打下2连板的宏昌电子以及如文一科技至正股份光力科技等多只个股跌幅居前。 消息面上,三星电子近期宣布计划明年推出先... 网页链接