鸿日达:公司半导体金属散热片材料终端可应用于半导体元器件(如CPU处理器、GPU等)、AI、通讯等领域

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同花顺(300033)金融研究中心07月02日讯,有投资者向鸿日达(301285)提问, 董秘你好,目前ai手机处于0-1的过程,贵司新投的半导体均热材料是属于消费电子里细分行业龙头,请问ai手机的发展公司后续有没有业务展望,贵司新的生产线... 网页链接