易天股份:在半导体封装领域,公司控股子公司微组半导体的晶圆贴片设备可以应对扇入(Fan-in)和扇出(...

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同花顺(300033)金融研究中心05月27日讯,有投资者向易天股份(300812)提问, 董秘您好 ,请问贵公司子公司有没有扇出型封装方面的技术? 公司回答表示,尊敬的投资者朋友,您好!感谢您对易天股份的关注!在半导体封装领域,公司控... 网页链接