国林科技:臭氧清洗技术可以用于先进封装中的晶圆清洗工艺环节

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同花顺(300033)金融研究中心04月17日讯,有投资者向国林科技(300786)提问, 公司设备能用于先进封装吗? 公司回答表示,尊敬的投资者,您好。半导体芯片封装工艺是指将通过测试的合格晶圆加工成独立芯片,再对芯片进行封装,从而... 网页链接