迈为股份:公司在半导体封装领域布局了晶圆激光工艺、研抛工艺、刀轮工艺和键合工艺等多方面的装备,并...

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同花顺(300033)金融研究中心06月17日讯,有投资者向迈为股份(300751)提问, 请问贵司的设备和产品可以直接或者间接用于共封装光学CPO领域么?贵司是否和博通新易盛(300502),中际旭创(300308)等头部CPO公司有合作? 公司回... 网页链接