迈为股份:公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装,为行业提供封装工艺整体解决方案,具有扇出面板级...

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同花顺(300033)金融研究中心06月17日讯,有投资者向迈为股份(300751)提问, 董秘您好!前一段时间华为和哈工大申请的一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法是否有关注?为缓解CoWoS先进封装产能吃紧问题,英伟达正规划... 网页链接