迈为股份:公司在半导体封装领域的主要产品包括了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨、...

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同花顺(300033)金融研究中心02月20日讯,有投资者向迈为股份(300751)提问, 请问贵司生产的半导体相关设备是否可以用于AI芯片的生产,谢谢。 公司回答表示,投资者您好,公司聚焦后摩尔时代2.5D/3D先进封装全流程的整线工艺解决方... 网页链接