迈为股份:公司研磨设备可用于第三代半导体如碳化硅(SiC)

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同花顺(300033)金融研究中心01月23日讯,有投资者向迈为股份(300751)提问, 贵司提供华天科技(002185)的晶圆研抛一体设备及12英寸半导体晶圆研磨设备,是否适用于第三代半导体? 公司回答表示,投资者您好,公司研磨设备可用于... 网页链接