营收增长37%至22亿，净利润增长57%至4.3亿，经营性现金流增长150%至5.3亿，销售费用增长13%至2400万，管理费用增长27%至1.6亿，财务费用减少200万至150万，研发费用增长8%至7100万；
公司的主营业务为专业从事消费电子类、网络通讯类、汽车电子类等电子产品的PCBA和成品组装，并提供制程技术研 发、工艺设计、采购管理、生产控制、仓储物流等完整服务的电子制造服务（EMS）。公司提供电子制造服务的主要产品 包括消费电子类（智能手机、平板电脑）；网络通讯类（网络路由器、基站定位终端）；物联网、汽车电子类（OBD、行 车记录仪）等电子产品。

公司的业务经营模式为EMS（Electronic Manufacturing Services）。在EMS模式下，公司以客户需求为导向，为其提供 定制化的电子产品制造服务，服务内容涵盖原材料采购、新产品导入（NPI）、PCBA、成品组装、仓储物流等完整的电子 产品制造环节。

随着募投项目惠州二期生产季度全面达产，产能大幅提升，智能制造改造项目购置自动化设备，提升生产效率，运用先 进的生产制造及检测设备提升产品品质。工程技术中心升级建设项目购进生产研发设备、先进检测设备，生产管理软硬件设 备，提高制造管理水平。募投项目实现突破升级，随着募投项目的达产，公司信息化、自动化水平升级，将更好地响应客户 的产能与品控需求

公司凭借质量高、交期准的优势，获得了国内外知名企业的认可。在智能手机、平板电脑和ONT产品上，公司成功进 入华为技术、OPPO、小米等全球知名品牌商和华勤通讯、闻泰通讯等领先ODM企业的供应链。

目前，公司拥有业界领先的高速高精密双轨贴片线，可以“一站式”完成产品双面贴片，贴装精度在行业内处于领先水平。 公司还引进了高精度POP工艺，可以精确地在小尺寸的PCB上完成堆叠式贴装，满足承接各类高精密电子产品的生产制造的 需求。

消费电子营收增长36%至17.5亿，毛利率34.4%上升2.6%，前五大客户占比85%，第一名华为占比52%；
员工总数8700人，货币资金7.3亿，短期借款2100万，长期借款5700万，
毛利率32%，净利率19%上升2%，ROE20%,资产负债率19%