飞鹿股份:公司胶产品暂未用在半导体和芯片领域,但已纳入未来产品开发规划中

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同花顺(300033)金融研究中心04月09日讯,有投资者向飞鹿股份(300665)提问, 董秘你好:公司的胶产品是否用在半导体和芯片领域呢? 公司回答表示,尊敬的投资者您好,公司的胶类产品的应用目前主要体现在:一是公司在轨道交通行业... 网页链接