概念动态|弘信电子新增“共封装光学(CPO)”概念

发布于: 新闻转发:0回复:1喜欢:0
2024年2月1日,弘信电子(300657)新增“共封装光学(CPO)”概念。 据同花顺数据显示,入选理由是:2023年12月24日互动易回复:公司控股子公司厦门鑫联信及四川弘鑫,专业从事算力板卡、交换机、路由器、光模块、云计算等相关硬件产品的生... 网页链接

全部讨论

芯片在海外围堵背景下,国内晶圆厂与国产设备、材料、零部件供应商全面加速紧密合作,中长期国产供应商确定性拓宽产品线、份额大幅提升,坚定看好国产化链条机遇