光莆股份:公司是国内最早的半导体封装企业之一,是福建省LED封装工程技术研究中心

发布于: 新闻转发:0回复:0喜欢:0
同花顺(300033)金融研究中心9月9日讯,有投资者向光莆股份(300632)提问, 你好,请问公司的有研究先进封装(chiplet)吗?公司的FPC电路板可应用在机器人上面吗?公司有这个意向扩充产品的应用市场,从而增加公司营收吗? 公司回... 网页链接