光莆股份:公司生产的半导体封装产品和FPC产品有应用在汽车零部件上

发布于: 新闻转发:0回复:0喜欢:0
同花顺(300033)金融研究中心9月2日讯,有投资者向光莆股份(300632)提问, 请问贵公司的产品能用到汽车零部件供应链吗?占比有多大? 公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司生产的半导体封装产品和FPC产品有应用在汽车零部件上,... 网页链接