2022年1月26日 捷捷微电（300623） 特此专题介绍自主研发的高功率薄型封装，PowerJE 10x12 已进入规模化量产。此封装符合 JEDEC 标准 MO-299B，同时兼容国际大厂如 Infineon 及 Onsemi 的同类 TO-LeadLess 封装，并通过严苛的一千次温度循环... 网页链接