金太阳:参股子公司已完成IC、硅晶圆、碳化硅等半导体级抛光液的性能验证并具备量产能力

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同花顺(300033)金融研究中心06月30日讯,有投资者向金太阳(300606)提问, 玻璃基板,是一种表面极其平整的薄玻璃片。该材料属于半导体电子玻璃,目前主要用于tgv(玻璃通孔)封装工艺。该工艺流程中包含基板准备、孔洞制作、金属... 网页链接