金太阳:公司参股子公司领航电子主要业务为衬底(如硅晶圆、碳化硅、氮化镓等)和芯片制造工艺中的CMP...

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同花顺(300033)金融研究中心05月29日讯,有投资者向金太阳(300606)提问, 公司及子公司东莞领航有涉及第三代半导体领域的产品与技术吗? 公司回答表示,您好,公司参股子公司领航电子主要业务为衬底(如硅晶圆、碳化硅、氮化镓等... 网页链接