【深交所互动易】“刘土余” 提问：请教董秘，贵司产品除用于光伏硅片切割外，是否能用于集成电路制造用200-300毫米硅片切割？

公司官方回答：您好，从切割技术角度来看，应用于集成电路硅片切割不存在实质性障碍，谢谢您的关注！ 网页链接