联得装备:在先进封装领域公司有针对显示驱动芯片键合设备,COF倒装设备

发布于: 新闻转发:0回复:0喜欢:0
同花顺(300033)金融研究中心05月31日讯,有投资者向联得装备(300545)提问, 英伟达计划将GB200提早导入面板级扇出型封装,请问公司有扇形封装的产品或技术储备吗?在先进封装领域公司有合其他先进技术? 公司回答表示,投资者您好... 网页链接