5月24日，在Qualcomm(高通)人工智能创新论坛上，美国高通公司宣布与中科创达旗下创通联达(Thundercomm)展开深度合作，通过最新的终端侧AI商用技术，发布终端侧AI开发套件——Thundercomm TurboX AI Developer Kit。该AI开发套件将... 网页链接