中国证券网讯 通合科技（300491）发布招股意向书，公司本次拟公开发行不超过2000万股，发行后总股本不超过8000万股，拟在深交所创业板上市。2015年12月23日网上申购。本次发行采用网下向投资者询价配售和网上按市值申购方式向社会公众投资者... 网页链接