惠伦晶体（300460）通过高通新一代汽车网联平台认证，展现国际领先技术水平。 高通公司近期发布了符合3GPP Rel-16标准的第二代汽车级5G平台SA525M。这一平台不仅集成了C-V2X，还支持5G Sub6GHz、NSA和SA，具备高性能处理能力和200MHz网络容... 网页链接