上证报中国证券网讯 惠伦晶体(300460,诊股)7月31日公告，公司与重庆市万盛经济技术开发区管理委员会签订基于半导体工艺新型高基频超小型频率元器件项目投资协议，计划使用国有建设用地约98亩，投资总额约12.38亿元，主要包括土地购置、厂房... 网页链接