惠伦晶体(300460.SZ):拟投建基于半导体工艺新型高基频超小型频率元器件项目

发布于: 新闻转发:0回复:0喜欢:0
格隆汇 7 月 30日丨惠伦晶体(300460,股吧)(300460.SZ)公布,基于重庆在电子信息产业集群、要素成本、营商环境等方面的优势逐渐凸显,从长远发展战略考虑,结合公司实际情况及扩大业务规模的内在需求,公司与重庆市万盛经济技术开发区... 网页链接