惠伦晶体(300460.SZ):拟申请累计不超2亿元综合授信额度

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格隆汇 7 月 30日丨惠伦晶体(300460,股吧)(300460.SZ)公布,公司于2020年7月30日召开第三届董事会第十五次会议,审议通过了《关于公司向金融机构及融资租赁机构申请授信额度及相关授权事宜的公告》,同意公司向各类金融机构及融资租赁... 网页链接