赛微电子:公司是MEMS-Foundry业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV(硅通孔)、TGV(玻璃通孔)制...

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同花顺(300033)金融研究中心07月07日讯,有投资者向赛微电子(300456)提问, 请问贵公司是否具备关于玻璃通孔(TGV)和TSV技术?是否在工艺上已开始应用?国内企业是否具备以上两种技术? 公司回答表示,您好,公司是全球领先的MEM... 网页链接