赛微电子:公司是MEMS-Foundry业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV(硅通孔)制造工艺技术的公司

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同花顺(300033)金融研究中心12月12日讯,有投资者向赛微电子(300456)提问, 请问二个问题:1,贵公司的TSV技术是否可用于HBM的制造。2,贵公司的TSV技术实力如何。 公司回答表示,您好,公司是全球领先的MEMS芯片制造商,长期专注... 网页链接