赛微电子:TSV(硅通孔)技术同时是实现三维系统集成封装所必须的首要工艺,该项技术拥有良好的应用前

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同花顺(300033)金融研究中心12月12日讯,有投资者向赛微电子(300456)提问, 董秘好,公司业界领先的 TSV 绝缘层工艺和制造平台,已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的 100 余项 MEMS 核心国际专利,相关专利技术可以推广移植至 2.5... 网页链接