赛微电子(300456)08月10日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

核心国际专利？真外行啊

公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司，TSV（硅通孔）技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺

以上说的是瑞典公司还是北京公司，净整模凌两可的让你去猜，如果只是瑞典公司该如何估值。如果是北京公司同时掌握了，资本市场不会发现这颗璀璨的明珠？机构都是傻子么？

这个有嫌疑