同花顺（300033）F10数据显示，2022年8月10日赛微电子（300456）（300456）新增“先进封装（Chiplet）”概念。 入选理由是：公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司，TSV（硅通孔）技术是实现三维系统集成所必须... 网页链接